郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货

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9 月 7 日消息，天风证券分析师郭明錤今天再次分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。

郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚

郭明錤老师的文章标题为《华为采用麒麟 9000s 和后续芯片，高通成为主要输家》，在此附上其观点如下：

华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购 2,300–2,500 万和 4,000–4,200 万颗手机 SoC。

然而，华为预计自 2024 年开始，新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器，因此高通自 2024 年开始不仅完全失去华为订单，还面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险。

预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。

我最新的调查显示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。

高通另外两个潜在的风险，分别是 Exynos 2400 在三星手机的比重预期，以及苹果预期将自 2025 年开始采用自家数据机芯片。我将在未来讨论更多细节。

在文章中透露的一个关键点是，苹果将于 2025 年推出自研 5G 基带的 iPhone，预估会率先装备在 iPhone SE 机型上。郭明錤此前曾表示，第四代 iPhone SE 将是苹果首款配备定制设计的 5G 调制解调器的设备，目前尚不清楚苹果的发布计划。

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